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学部・学科

原則として、2026年5月に行った各大学へのアンケートを基に編集・掲載しています。

新増設、改組、名称変更等の予定がある学部を示します。
改組、名称変更等により次年度の募集予定がない（またはすでに募集がない）学部を示します。

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半導体学部

歴史

設置 2027予定

学科定員

半導体60

学部内容

　2027年新設申請中の学部。急速に変化する情報社会と産業に対応するため、物性工学・物質工学分野の材料・デバイス・製造プロセスから、電子工学分野の回路・設計技術、情報工学分野の人工知能などでの応用を学び、さらに半導体と関係するビジネス・環境・法制度までを一体として扱う「半導体学」を教育・研究の対象とする。
　学生は、３年次前期までに半導体全般に関する知識・技術を修得し、３年次前期末に所属する研究室を選択。４年次には所属研究室において卒業研究を行う。
　以下の３つの履修モデルを設定している。
◆「AI・応用情報」では、AIに使われる半導体とその活用に関する知識・技術を備えた人材を養成する。
◆「マイクロエレクトロニクス」では、半導体のエレクトロニクス分野に関する知識・技術を備えた人材を養成する。
◆「スマートマテリアル」では、半導体の材料物性、デバイス製造工程、製造装置に関する知識・技術を備えた人材を養成する。

代表的な学べる学問

電気・電子工学

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